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立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発

基本情報

技術分野 プロジェクトコード P08009
担当部署
  • 電子・材料・ナノテクノロジー部(TEL:044-520-5210)

事業・プロジェクト概要

事業期間:平成20年度~平成24年度、平成24年度予算:12億円
PL:益 一哉(東京工業大学 総合研究院 教授)

 これまで取り組まれてきた同種の半導体チップ積層(例えば半導体メモリチップの多層化による大容量メモリ)とは異なり、多様な機能を持つチップの三次元集積化技術、デジタル・アナログ回路と微小可動機構の積層技術、さらにはプログラム書き換え機能をもつ三次元集積化デバイスの開発を行います。これにより、革新的機能と飛躍的に向上した性能をもつデバイスを生み出す三次元集積化技術、すなわち「立体構造新機能集積回路技術」を確立することを目的とします。具体的には次の2項目の研究開発を行います。

  1. 三次元集積化共通基盤技術
    TSV電極を用いた三次元積層システムインパッケージ(SiP)の実現にむけた製造技術の確立を目標とします。
  2. 製品レベルの3次元化技術
    半導体の主要品種であるメモリ、SoCの3次元製品開発を通じ各品種の3次元化に重要な個別基盤技術の確立を目標とします。

■TSV電極を用いた三次元積層SiPの実用化イメージ

■Si貫通ビアを用いた三次元積層SiPの実用化イメージ

詳細資料

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最終更新日:平成24年7月26日