別紙1 ナノテクノロジー1 |
カーボンナノチューブ(CNT)を利用したCNTガスセンサ
カーボンナノファイバー(CNF)を利用したバイオセンサ
English/Japanese【PDF:40KB】 |
別紙2 ナノテクノロジー2 |
マルチウォールドカーボンナノチューブ(MWCT)をフィラーとした導電性エラストマーを用いた容量型センサ
English/Japanese【PDF:68KB】 |
別紙3 ナノテクノロジー3 |
MWCT電子エミッターを用いたminiSEM
シリコンナノワイヤを用いた水素ガスセンサ
English/Japanese【PDF:74KB】 |
別紙4 ナノテクノロジー4 |
触媒支持体としてCNTを使ったメタノール蒸気改質システム
English/Japanese【PDF:44KB】 |
別紙5 半導体との一体化1 |
CMOSチップとハイブリッドに集積化されたジャイロスコープ
English/Japanese【PDF:51KB】 |
別紙6 半導体との一体化2 |
ICと集積された超音波トランスデューサ
English/Japanese【PDF:40KB】 |
別紙7 半導体との一体化3 |
CMOSプロセス(ファンダリー)で作製されたマイクロ圧力センサ
English/Japanese【PDF:63KB】 |
別紙8 半導体との一体化4 |
CMOSプロセスで集積化されたカンチレバー
CMOSプロセスによる触覚センサ
English/Japanese【PDF:87KB】 |
別紙9 半導体との一体化5 |
CMOS回路上へのSiNカンチレバーアレイのウェハレベル転写
English/Japanese【PDF:70KB】 |
別紙10 MEMS間の結合1 |
集積化された微粒子検出チップ
English/Japanese【PDF:72KB】 |
別紙11 MEMS間の結合2 |
film -bulk-acoustic resonator (FBAR)とプローブを集積化した質量センサ
English/Japanese【PDF:71KB】 |
別紙12 MEMS間の結合3 |
修正されたブリスターテスト法を用いたウェハレベル接合の強度評価
マイクロブラシ プレスオン コンタクト
English/Japanese【PDF:58KB】 |
別紙13 MEMS間の結合4 |
チャネルと集積化されたヘルムホルツコイル
ウェハレベル接合により形成された容量型絶対圧センサ
English/Japanese【PDF:92KB】 |
別紙14 MEMS間の結合5 |
ウェハレベル接合を用いたコンデンサマイクロフォン
English/Japanese【PDF:110KB】 |
別紙15 MEMS間の結合6 |
ウェハレベル接合を用いたミリメータ波のアンテナ
English/Japanese【PDF:62KB】 |