NEDO技術開発機構は、「半導体アプリケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」について、平成17年3月25日から平成17年5月16日の期間において公募を行ったところ、9件の申請がありました。これらの中から、学識経験者等からなる審査委員会（委員名簿：別添1【PDF：6KB】）による厳正な評価及び審査を経て、別添2【PDF：169KB】に掲げる4件のテーマの採択を決定しました。

記

1. 事業の概要
   　多様な情報通信方式やネットワークの進展に伴って、情報家電や車載機器も情報通信機器の一端を担うようになりつつあります。このような中で、システムの高度化及び高信頼化にはチップ技術の果たす役割は大きく、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけることにより、インターネット環境に対応する情報家電などの情報通信機器の高度化を図ることが喫緊の課題になっています。また、ブロードバンド化の進展、情報家電の普及といった状況の中、世界に先駆けて情報家電等の高度化に向けたチップを供給することにより、これら製品の開発・普及を促進し、我が国の半導体産業や情報家電等の国際競争力を強化することが可能となります。
   　本プロジェクトでは、情報家電（車載を含む）の高度化（高機能化、高信頼化、低消費電力化等）を実現できる半導体チップ技術及びその半導体チップを動作させるために必要はソフトウェア技術を開発します。
   
   
2. 次回公募のお知らせ
   　平成17年8月以降に次回（第2回）の公募を行う予定です。
   
   
3. お問い合わせ先
   　NEDO技術開発機構 電子・情報技術開発部　　 衣川、加藤　TEL　044-520-5210