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本公募 「低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」に係る公募について

研究開発項目[1]-(9)「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト(高耐熱部品統合パワーモジュール化技術開発)」
平成24年4月4日

概要

技術・事業分野 半導体 プロジェクトコード P10022
事業名 低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト
事業分類 研究(委託、共同研究、助成)
対象者 企業(団体等を含む)
大学等
研究者・研究チーム
公募期間 平成24年4月4日~平成24年5月18日
問い合わせ先 電子・材料・ナノテクノロジー部 
担当者:佐々木、芦田
FAX:044-520-5223
E-MAIL:denshi-daihyou@nedo.go.jp

詳細

情報を更新しました
平成24年5月8日 【期間延長】
提案書類の提出期限について、平成24年5月18日(金)正午まで延長いたしました。なお、既に提案書を提出済みであっても、期限内に再提出することができます。

 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下「NEDO」という。)は、平成22年度から平成26年度まで「低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」研究開発項目[1]「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」を実施しております。この度、当該プロジェクトに研究開発項目[1]-(9)「高耐熱部品統合パワーモジュール化技術開発」を追加し、企業・研究機関等の参加を一般に広く募ることといたしましたので、本件について受託を希望する方は、下記に基づき御応募ください。

1.事業内容

(1)概要

 SiCパワー半導体デバイスは、高い温度で動作させることで、これまでにない高性能電力変換器の実現を可能にするものです。今回、高温で動作するSiCパワー半導体デバイスの近傍に配置できる高耐熱受動部品・部材等を開発するとともに、それらを配置したパワーモジュールを試作して、各実装部品間の影響を検証し、各開発部品の優位性を明らかにいたします。


(2)事業期間

 平成24年度~平成26年度


2.説明会

 当該公募の内容は、契約に係る手続き、提出する書類等についての説明会を次の日程により開催いたします。説明は日本語で行います。出席希望の企業等は、社名、出席者氏名、出席者の連絡先(TEL及びFAX番号、電子メールアドレス)を平成24年4月12日(木)17時までにFAXにて上記問い合わせ先までご連絡ください。(様式は問いません)
 

日時: 平成24年4月13日(金)13時30分~15時00分
場所: 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 会議室A
〒212-8554 神奈川県川崎市大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー16階
※16階「総合案内」で受付を行い、受付の指示に従ってください。

 

3. 応募方法等

 本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードしてください。
契約約款はこちらをご参照ください。

e-Rad

府省共通研究開発管理システム(e-Rad)に提案内容等をご登録いただく必要がございます。提案内容のご登録方法等、詳細は公募要領等をご覧ください。e-Radをご利用になるためには、御所属の研究機関(企業、独立行政法人、大学等の法人)又は研究者本人がe-Radに登録され、ログインID、パスワードを取得しておく必要がございます。登録方法については以下のページをご覧ください。

なお、e-Radへの登録に日数を要する場合がありますので、2週間以上の余裕をもって登録手続きをしてください。

e-Radへの登録に関するヘルプデスク
電話番号: 0120-066-877(フリーダイヤル)
受付時間: 午前9時00分~午後6時00分
土曜日、日曜日、国民の祝日及び年末年始(12月29日~1月3日)を除く

4.その他

 本公募時に応募者様のNEDO実績調査をいたします。詳細については、資料欄「NEDO研究開発プロジェクトの実績調査票の記入について」をご覧ください。

また、メール配信サービスにご登録いただきますと、ウェブサイトに掲載された最新の公募情報に関するお知らせを随時メールにてお送りいたします。
ぜひご登録いただき、ご活用下さい。

資料

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