成果報告書詳細
管理番号20110000000692
タイトル平成21年度成果報告書 「標準化フォローアップ事業 MEMSウエハ・ツー・ウエハ接合強度試験に関する標準化事業」
公開日2011/5/3
報告書年度2009 - 2009
委託先名財団法人マイクロマシンセンター
プロジェクト番号P04002
部署名機械システム部
和文要約 ウエハ・ツー・ウエハ接合強度試験法(IEC 62047-9: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS)は、2007年に韓国から提案された。これにMEMS用設計・解析支援システム開発プロジェクト(MEMS-ONE)で確立した3点曲げ試験法と、ダイシェアー試験法を追加する形で提案し、日韓共同で規格化を推進している。今年度、6月に韓国の済州島で開催されたIEC/SC47F/WG1会議に出席し、2nd CD(委員会原案第2版)に対する日本のコメントの内容、指摘した理由、修正方法を説明した。その結果日本のコメントはおおむね受け入れられた。その後、日本も協力して済州島会議の審議結果を反映したCDVを作成し、9月に回付した。日本はこのCDVを国内委員会で審議し、いくつかの不十分な点に対するコメントを付け、賛成で投票した。又、韓国から提案されているその他の規格案の審議を行い、日本の意見をとりまとめた。IEC会議に出席して日本の意見が採用されるよう説明、説得した。対応した規格案は「RF-MEMSスイッチ」、「曲げ引張り試験法」、「マイクロピラー圧縮試験法」、「熱膨張係数試験法」、「金属薄膜成形限界測定法」、「PDMS接合強度試験法」、「残留応力測定法」である。さらに、6月19にIEC/TC 47/SC47F/WG1と合わせて済州島(韓国)で開催された日韓中MEMS標準化ワークショップに参加し、意見交換を行なった。また、マイクロマシン/MEMS展では、MEMS国際標準化に関する展示を行い、内外に向け情報発信、情報交換を行なった。
英文要約Title: Standardization project concerning Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS FY2009 Final Report: The Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9) was proposed by South Korea in 2007. The proposal to add Three-point bending test method and Die shear test method established in MEMS design and analytical support system development project (MEMS-ONE) to this standard draft were approved. This standardization is being promoted by the Japan-South Korea cooperation now. We attended the IEC/SC47F/WG1 conference held on the Jeju island in South Korea in June, and explained the comments of Japan on 2nd CD (the second Committee Draft), the reason that we commented and method of the correction. The comments of Japan were roughly accepted. Afterwards, CDV (Committee Draft for Vote) in which Japan also cooperated and the discussion result of the Jeju island conference was reflected was made, and it circulated in September. We discussed this CDV in the domestic committee and voted yes with some comments on insufficient points. Moreover, we discussed other standard drafts being proposed by South Korea, and arranged the opinion of Japan. We attended the IEC conference, and explained the opinion of Japan and persuaded to be adopted. The drafts of standard we responded are is "RF MEMS Switches", " Strip bending test method for tensile property measurement of thin films", "Micro pillar compression test method", "Thermal expansion coefficient test method", "Forming limit measuring method", "Test method for bond strength in PDMS/Glass chip", and " Test method for residual stress measurement". In addition, we participated in the MEMS standardization workshop in Japan-South Korea-China held on the Jeju island (South Korea) together with IEC/TC 47/SC47F/WG1 in June, and exchanged opinions. Moreover, in the Micromachine/MEMS exhibition, we did the information sending and the information exchange for domestically and outside the country.
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