成果報告書詳細
管理番号20120000000775
タイトル*平成23年度中間年報 ナノテク・先端部材実用化研究開発/マイクロ波による金属薄膜の形成及びそのパターン化技術の研究開発
公開日2012/7/5
報告書年度2011 - 2011
委託先名国立大学法人東京工業大学 昭和電工株式会社
プロジェクト番号P05023
部署名電子・材料・ナノテクノロジー部
和文要約和文要約等以下本編抜粋:
1. 研究開発の内容及び成果等
研究開発項目「1 ナノ粒子の調製技術開発」《東京工業大学担当》
(1)ナノ粒子調整技術
回路材料としての実績のあるCu、Al のような金属を素材とするナノ粒子のマイクロ波調製技術の基盤技術開発を実施する。銀ナノ粒子コア?銅シェル構造型ナノ粒子において銅は、銀コア周囲1?2nm 程度の領域で酸化されなかったが、コア部の銀と銅シェル部分の割合を変化させ、銅の割合を高くすると表面銅は酸化されることが分かった。
英文要約Title : Development of Both Metal Thin Film Fabrication Technology with Microwave and Its Patterning Technology. (FY2010-FY2012) FY2011 Annual Report
Core-shell nanoparticles of copper and silver were developed with a microwave irradiation. The shell/core (Ag/Cu) ratio increased to 4. The structure prevented oxidation of copper. The nanoparticles were synthesized in gram-scale and were supplied for preparation of metal ink. Furthermore, Cu/Ag nanoparticles give good conductivity in comparison with Cu nanoparticles. In addition, it is possible to reduce the Cu/Ag nanoparticles even 150 - 200 degrees Celsius. We have developed metal ink which used hydroxy propyl cellulose for binder resin, and ethylene glycol for solvent. It has good conductivity, printability with fine patterns and storage stability. The pattern printed with Ag-ink exhibited high permittivity of ca. 2000 and was selectively heated under microwave irradiation by conductive heating. On the other hand, the pattern with Cu-ink had low permittivity of 2.8, and showed low sensitivity of microwave heating. By use of the printed patterns with Ag ink and Ag-Cu ink, high conductivities of 10-6 cm and 10-5 ?.cm were achieved by use of conductive heating, respectively.
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