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半導体アプリケーションチッププロジェクト

事業・プロジェクト概要

事業期間:平成15年度~平成17年度、
予算総額(高機能・高信頼性サーバー関連分野):3.8億円
予算総額(高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ):47.2億円
予算総額(不揮発性メモリ(MRAM)):31.8億円
  1. 高機能・高信頼性サーバー関連分野
    汎用CPU を用いたサーバーの高信頼性化のため、ネットワークに接続されたシステムのセキュリティ向上や安定性向上に必要な半導体チップ及びその半導体チップを動作させるために必要なソフトウェア技術の開発を行いました。
  2. 高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ
    オープンソースのOSと汎用CPUを用いたサーバーの高信頼性化のため、ハードウェアに起因する障害の発生を判別し、自動的に動作を継続する機能を持つサーバーシステムの実用化を目指しました。そこで、確実にハードウェアに起因する障害の発生を検知する機能と障害が発生した場合に自動的に障害を分離し、高速に正常な動作に回復する機能とを有する半導体チップおよびチップと連携して動作するソフトウェア技術の開発を行いました。
  3. 不揮発性メモリ(MRAM)
    大容量化と高速動作を同時に可能とする究極の不揮発性メモリとして、MRAM( Magnetoresistive Random Access Memory: 磁気抵抗メモリ) が注目され、実用化に向けた開発が世界的に開始されていました。
    本プロジェクトでは、MRAM の実用化に向けて、低消費電力で安定した動作が可能な最適素子構造やそれを実現する製造プロセスと評価技術等の開発を行いました。
  • 半導体アプリケーションチップの適用分野
    半導体アプリケーションチップの適用分野

短期的アウトカム概要(5年間の追跡調査により把握した状況)

  1. 高機能・高信頼性サーバー関連分野
    情報化社会の中で重要な領域となるサーバーに焦点をあて、社会的課題である信頼性と情報セキュリティ技術の向上目標がほぼ達成されました。シンセシスでは、ストリーミングコーデック製品化設計を継続開発し、平成20よりユーザー評価を開始しました。
  2. 高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ
    次世代高可用サーバー、基幹Linuxとも目標の99.999%以上の安定性を達成しました。これにより、汎用CPUとオープンOSを使った高機能・高信頼サーバーの構築技術を確立できました。富士通では、本成果を活用してハイエンドLinuxサーバを上市しています。NECでは、次世代高用性サーバーに関する技術の実用化を達成し、平成18年に製品出荷を開始しました。
  3. 不揮発性メモリ(MRAM)
    種々の評価項目において世界最高水準の特性を有する256Mbit 級のMRAM構成技術を実現し、デバイスの動作検証に成功しました。参加企業は、現在、実用化に向けて研究開発を継続実施中です。

■参画機関(太字が上市・製品化に至った企業)※順不同

  1. 高機能・高信頼性サーバー関連分野
    • シンセシス、
    • デジタルメディアプロフェッショナル、
    • テルミナステクノロジー
  2. 高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ
    • 日本電気
    • 富士通
  3. 不揮発性メモリ(MRAM)
    • 東芝、
    • 日本電気

■主な上市・製品化事例(企業名)

  1. 高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ

■追跡対象企業のPJ終了後6年目のステージ状況

  1. 高機能・高信頼性サーバー関連分野
    • 上市:0
    • 製品化:1
    • 研究・開発を継続中:0
    • 中止・中断:2
  2. 高機能・高信頼性サーバー用半導体チップ
    • 上市:2
    • 製品化:0
    • 研究・開発を継続中:0
    • 中止・中断:0
  3. 不揮発性メモリ(MRAM)
    • 上市:0
    • 製品化:0
    • 研究・開発を継続中:2
    • 中止・中断:0

最終更新日:平成24年12月18日

基本情報

技術・事業分野 半導体 プロジェクトコード P03022
担当部署 電子・情報技術開発部 (TEL:044-520-5210)