| 別紙1 ナノテクノロジー1 |
カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を利用したＣＮＴガスセンサ
カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）を利用したバイオセンサ
English/Japanese【PDF：40KB】 |
| 別紙2 ナノテクノロジー2 |
マルチウォールドカーボンナノチューブ（ＭＷＣＴ）をフィラーとした導電性エラストマーを用いた容量型センサ
English/Japanese【PDF：68KB】 |
| 別紙3 ナノテクノロジー3 |
ＭＷＣＴ電子エミッターを用いたmｉｎｉＳＥＭ
シリコンナノワイヤを用いた水素ガスセンサ
English/Japanese【PDF：74KB】 |
| 別紙4 ナノテクノロジー4 |
触媒支持体としてＣＮＴを使ったメタノール蒸気改質システム
English/Japanese【PDF：44KB】 |
| 別紙5 半導体との一体化1 |
ＣＭＯＳチップとハイブリッドに集積化されたジャイロスコープ
English/Japanese【PDF：51KB】 |
| 別紙6 半導体との一体化2 |
ＩＣと集積された超音波トランスデューサ
English/Japanese【PDF：40KB】 |
| 別紙7 半導体との一体化3 |
ＣＭＯＳプロセス（ファンダリー）で作製されたマイクロ圧力センサ
English/Japanese【PDF：63KB】 |
| 別紙8 半導体との一体化4 |
ＣＭＯＳプロセスで集積化されたカンチレバー
ＣＭＯＳプロセスによる触覚センサ
English/Japanese【PDF：87KB】 |
| 別紙9 半導体との一体化5 |
ＣＭＯＳ回路上へのＳｉＮカンチレバーアレイのウェハレベル転写
English/Japanese【PDF：70KB】 |
| 別紙10 ＭＥＭＳ間の結合1 |
集積化された微粒子検出チップ
English/Japanese【PDF：72KB】 |
| 別紙11 ＭＥＭＳ間の結合2 |
film -bulk-acoustic resonator (FBAR)とプローブを集積化した質量センサ
English/Japanese【PDF：71KB】 |
| 別紙12 ＭＥＭＳ間の結合3 |
修正されたブリスターテスト法を用いたウェハレベル接合の強度評価
マイクロブラシ プレスオン コンタクト
English/Japanese【PDF：58KB】 |
| 別紙13 ＭＥＭＳ間の結合4 |
チャネルと集積化されたヘルムホルツコイル
ウェハレベル接合により形成された容量型絶対圧センサ
English/Japanese【PDF：92KB】 |
| 別紙14 ＭＥＭＳ間の結合5 |
ウェハレベル接合を用いたコンデンサマイクロフォン
English/Japanese【PDF：110KB】 |
| 別紙15 ＭＥＭＳ間の結合6 |
ウェハレベル接合を用いたミリメータ波のアンテナ
English/Japanese【PDF：62KB】 |
