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「第2回AIエッジコンテスト」の開催

―エッジデバイスへのAI搭載の実現をサポート―
2019年11月20日

経済産業省、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下NEDO)、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(以下DMP)、株式会社SIGNATE(以下SIGNATE)は、革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて、優れた技術・人材・アイデアを発掘し、新たな人材の当該分野への参画を促すため、“第2回AIエッジコンテスト”を開催します。

本コンテストは、自動走行の実現に欠かせない画像認識を課題として、画像中の物体検出処理をFPGAに実装することにより、そのアルゴリズムの処理速度を競うものです。本コンテストの実施を通じ、IoTデバイス等の限られたリソースにおいても精度を維持しつつ高速処理を行うための技術習得、深耕を図るとともに、AIエッジコンピューティングの普及に寄与していきます。

AIエッジコンテスト

コンテストの内容

(1)開催趣旨

IoT社会の到来により、社会で発生しているデータ量が爆発的に増加しており、急増したデータの高度な利活用を促進するには、すべてのデータをクラウドで処理するのではなく、ネットワークの末端(エッジ)で高度かつ低消費電力で情報処理を行う「エッジコンピューティング技術」の確立が求められています。

このような背景のもと、経済産業省、NEDOは、革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて、優れた技術やアイデア、それらを担う人材を発掘し、新たな人材の当該分野への参画を促すことを目的とした「第2回AIエッジコンテスト」を開催します。

本コンテストでは、“Connected Industries”における重点取組分野の1つである「自動走行・モビリティサービス」に着目し、自動走行の実現に欠かせない画像認識に関して、ハードウェア(FPGA)実装を行い、画像中の物体検出処理性能を競います。

なお、コンテストの結果については、コードレビューの上、不正等の問題がないかを再現性含め確認した上で厳正なる審査選考を行い、入賞者を決定します。入賞者には、表彰、副賞を授与します。

(2)コンテスト概要

経済産業省、NEDO
DMP、SIGNATE
実施体制:
アドバイザリコミッティ、ステアリングコミッティの2委員会を設置
参加資格:
特になし(個人、団体いずれの参加も可能)
コンテスト期間:
2019年11月18日~2020年3月31日
コンテスト内容:
FPGAを使った自動車走行画像認識
コンテストURL:
第2回AIエッジコンテスト(実装コンテスト〔1〕)
表彰等:
2020年5月上旬に開催予定の表彰式において、部門の上位者に対して表彰、副賞(賞金等)を授与(詳細検討中)

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(3)その他

コンテストの上位者には、2020年6月に公益社団法人自動車技術会が開催する予定の「自動運転AI チャレンジ」に参加する資格が与えられ、アルゴリズムの自動運転プログラムへの実装、カート車両への搭載及び走行にチャレンジすることができます。

連絡先

担当者 IoT推進部 担当:齋藤(靖)、大杉
TEL 044-520-5211­
E-mail ai.comp@ml.nedo.go.jp