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「第4回AIエッジコンテスト」の開催

―エッジデバイスへのAI搭載の実現をサポート―
2020年7月29日

経済産業省、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下NEDO)、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(以下DMP)、株式会社SIGNATE(以下SIGNATE)は、革新的なAIエッジコンピューティングの実現に向けて、優れた技術・人材・アイデアを発掘し、新たな人材の当該分野への参画を促すため、”第4回AIエッジコンテスト”を開催します。IoTデバイス等への実装を目指すアルゴリズムの技術習得、深耕を図るとともに、AIエッジコンピューティングの普及に寄与していきます。

コンテスト概要

主催:
経済産業省、NEDO 共催:SIGNATE、DMP
資格:
特になし(個人、団体いずれの参加も可能)
締切:
2020年12月31日
課題:
(アルゴリズム開発)車両前方カメラ画像から、ピクセルレベルで物体に対応する領域を分割するアルゴリズムを作成する
(アルゴリズム実装)ハードウェアアクセラレータなどの設計を行い、ターゲットのFPGAボードへのアルゴリズム実装を行う
コンテストURL:
別ウィンドウが開きます 第4回AIエッジコンテスト(実装コンテスト〔2〕)

連絡先

担当者 IoT推進部 担当:齋藤(靖)、西山

TEL   044-520-5211­

E-mail ai.comp@ml.nedo.go.jp