「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/研究開発項目〔2〕AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」成果報告会の開催
2023年2月27日
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2018~2022年度までの5年間の予定で「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/研究開発項目〔2〕AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」を実施しており、その中でAIチップ設計拠点の整備や人材育成、AIチップ設計開発コミュニティの形成等に取り組んでおります。
この度、2023年3月末に当該事業の終了を迎えるに当たり、本事業で得られた成果を広く皆様に知っていただき、事業終了後の実用化・社会実装を促進していくため、下記のとおり2023年3月22日(水)に成果報告会を開催いたします。
多くの皆様のご参加をお待ちしております。
1.開催日時・会場
- 日時:
- 2023年3月22日(水)13時00分~17時50分予定
- 場所:
- 東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
〒113-0032東京都文京区弥生2丁目11−16
国立大学法人東京大学浅野地区 武田先端知ビル 5階 - 開催形式:
- 対面
- 参加費:
- 無料(事前登録制)
- 定員:
- 200名予定
- 主催:
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所、国立大学法人東京大学
- 共催:
- 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
2.プログラム
時間 | 内容 |
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13時00分~13時05分 | 主催者挨拶 村山宣光(国立研究開発法人産業技術総合研究所 副理事長) |
13時05分~13時10分 | 主催者挨拶 染谷 隆夫(国立大学法人東京大学 工学系研究科長) |
13時10分~13時20分 | 来賓ご挨拶 荻野 洋平(経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室室長) |
13時20分~13時30分 | プロジェクトリーダー挨拶 中村 宏プロジェクトリーダー(国立大学法人東京大学) |
時間 | 内容 |
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13時30分~13時50分 | 全体概要 内山 邦男(国立研究開発法人産業技術総合研究所 研究開発責任者) |
【実施項目1 AIチップ開発に必要な共通基盤技術の研究開発】 | |
13時50分~14時20分 | 「AIチップ向け設計フローの研究開発」、「ハードウェア開発垂直立ち上げ実現のための研究開発」 池田 誠(国立大学法人東京大学) |
14時20分~14時50分 | 「AIチップ設計に向けたリファレンスデザインの研究開発」 大内 真一(国立研究開発法人産業技術総合研究所) |
14時50分~15時50分 | ポスターセッション(ビデオやデモをご覧いただけます) |
15時50分~16時20分 | 「センサ機能を含むチップのための新規デバイスモデルの研究開発」 福田 浩一(国立研究開発法人産業技術総合研究所) |
16時20分~16時50分 | 「国内外FABの活用と最適化ライブラリの研究開発」 長谷川 淳(国立大学法人東京大学) |
【実施項目2 AIチップ開発拠点の整備】 | |
16時50分~17時20分 | 「AIチップの研究開発に必要なEDAツールの整備」、「人材育成と拠点機能の整備」 池田 誠(国立大学法人東京大学) |
時間 | 内容 |
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17時20分~17時40分 | 「4月からのAIチップ設計拠点について」 五十嵐 泰史(国立研究開発法人産業技術総合研究所) |
時間 | 内容 |
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17時40分~17時50分 | 閉会挨拶 西村 知泰(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 理事) |
3.参加申し込み方法
こちらをクリックしてお申し込みください。
【問い合わせ先】AIチップ設計拠点事務局E-mail:aidc-sec-ml@aist.go.jp
連絡先
【担当者】:IoT推進部 阿川、功刀、芹澤【E-mail】:ai.chip@ml.nedo.go.jp