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「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/研究開発項目〔2〕AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」成果報告会の開催

2023年2月27日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は、2018~2022年度までの5年間の予定で「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/研究開発項目〔2〕AIチップ開発を加速する共通基盤技術の開発」を実施しており、その中でAIチップ設計拠点の整備や人材育成、AIチップ設計開発コミュニティの形成等に取り組んでおります。

この度、2023年3月末に当該事業の終了を迎えるに当たり、本事業で得られた成果を広く皆様に知っていただき、事業終了後の実用化・社会実装を促進していくため、下記のとおり2023年3月22日(水)に成果報告会を開催いたします。

多くの皆様のご参加をお待ちしております。

1.開催日時・会場

時:
2023年3月22日(水)13時00分~17時50分予定
所:
東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
〒113-0032東京都文京区弥生2丁目11−16
国立大学法人東京大学浅野地区 武田先端知ビル 5階
開催形式:
対面
費:
無料(事前登録制)
員:
200名予定
催:
国立研究開発法人産業技術総合研究所、国立大学法人東京大学
催:
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構

2.プログラム

■オープニング
13時00分~13時05分 主催者挨拶
村山宣光(国立研究開発法人産業技術総合研究所 副理事長)
13時05分~13時10分 主催者挨拶
染谷 隆夫(国立大学法人東京大学 工学系研究科長)
13時10分~13時20分 来賓ご挨拶
荻野 洋平(経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室室長)
13時20分~13時30分 プロジェクトリーダー挨拶
中村 宏プロジェクトリーダー(国立大学法人東京大学)
■成果発表
13時30分~13時50分 全体概要
内山 邦男(国立研究開発法人産業技術総合研究所 研究開発責任者)
【実施項目1 AIチップ開発に必要な共通基盤技術の研究開発】
13時50分~14時20分 「AIチップ向け設計フローの研究開発」、「ハードウェア開発垂直立ち上げ実現のための研究開発」
池田 誠(国立大学法人東京大学)
14時20分~14時50分 「AIチップ設計に向けたリファレンスデザインの研究開発」
大内 真一(国立研究開発法人産業技術総合研究所)
14時50分~15時50分 ポスターセッション(ビデオやデモをご覧いただけます)
15時50分~16時20分 「センサ機能を含むチップのための新規デバイスモデルの研究開発」
福田 浩一(国立研究開発法人産業技術総合研究所)
16時20分~16時50分 「国内外FABの活用と最適化ライブラリの研究開発」
長谷川 淳(国立大学法人東京大学)
【実施項目2 AIチップ開発拠点の整備】
16時50分~17時20分 「AIチップの研究開発に必要なEDAツールの整備」、「人材育成と拠点機能の整備」
池田 誠(国立大学法人東京大学)
■AIチップ設計拠点について
17時20分~17時40分 「4月からのAIチップ設計拠点について」
五十嵐 泰史(国立研究開発法人産業技術総合研究所)
■クロージング
17時40分~17時50分 閉会挨拶
西村 知泰(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 理事)

3.参加申し込み方法

別ウィンドウが開きますこちらをクリックしてお申し込みください。

【問い合わせ先】AIチップ設計拠点事務局E-mail:aidc-sec-ml@aist.go.jp

連絡先

【担当者】:IoT推進部 阿川、功刀、芹澤
【E-mail】:ai.chip@ml.nedo.go.jp

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