「半導体アプリケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」評価委員会（平成19年度までに終了した個別テーマの事後評価）
委員会概要
| 日時 | 平成 20年8月22日（金） 9時40分～18時50分 |
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| 場所 | ラウンドクロス川崎4階 NEDO 第3会議室 |
| 担当部 | 電子・情報技術開発部 |
| FAX | 044-520-5212 |
資料
| 資料1-1 | |
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| 資料1-2 | |
| 資料2-1 | |
| 資料2-2 | |
| 資料2-3 | |
| 資料3-1 | |
| 資料3-2 | |
| 資料3-3 | |
| 資料3-4 | |
| 資料3-5 | |
| 資料3-6 | |
| 資料4 | |
| 資料5 | |
| 資料6-1 | |
| 資料6-2 | |
| 資料6-3 | |
| 資料6-4 | |
| 資料6-5 | |
| 資料6-6 | |
| 資料6-7 | |
| 資料6-8 | |
| 資料6-9 | |
| 資料7 |
その他資料
評価報告書
- 表紙／目次／はじめに／委員名簿／審議経過(202KB)
- 第1章 評価 (312KB)
- 第2章 評価対象テーマの内容(1.18MB)
- 参考資料1 評価の実施方法(354KB)
- 参考資料2 プロジェクト説明資料(497KB)
- 参考資料3 プロジェクト全体に対するコメント(140KB)
- 参考資料4 評価に係る実施者意見(270KB)
最終更新日：平成23年4月19日