成果報告書詳細
管理番号20090000000774
タイトル平成20年度成果報告書 平成20年度第1回採択産業技術研究助成事業 08A25001c 故障解析用レーザIC開封技術及び開封装置の開発 平成20年度中間
公開日2010/2/5
報告書年度2008 - 2008
委託先名独立行政法人産業技術総合研究所栗田恒雄
プロジェクト番号P00041
部署名研究開発推進部 若手研究グラントグループ
和文要約現在流通しているICに採用されているモールド材料は優れた強度、絶縁性、熱伝導性を発揮するため主にシリカ粒子とエポキシ系の樹脂バインダで構成されている。モールド材料の除去特性はレーザ波長、レーザエネルギー、レーザパルス特性、レーザ照射方法、加工雰囲気等により変化する物と考えられる。ここではレーザ光源、レーザ照射条件、レーザ照射方法を変化させモールド材料を加工、加工結果を評価することで、モールド材料を高効率、高精度に除去できる最適なレーザ加工条件を導出する。
英文要約The IC decapsulation is generally processed by chemical technology. Such a chemical process cases a bad influence to the global environment and workers health. And there is the removal efficiency in the low present condition. In this paper, the laser processing technology is applied for a technological improvement of IC decapsulation, and the relationship between processing condition and processed surface quality is reported.
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