成果報告書詳細
管理番号20100000001714
タイトル平成20年度-平成21年度成果報告書 平成20年度第1回採択産業技術研究助成事業 08A25001c 故障解析用レーザIC開封技術及び開封装置の開発 平成21年度最終
公開日2011/1/8
報告書年度2008 - 2009
委託先名独立行政法人産業技術総合研究所栗田恒雄
プロジェクト番号P00041
部署名研究開発推進部
和文要約レーザによりIC 上に存在するモールドの厚さモニタリング技術の可能性を検討するため,モールドの残留厚さとレーザ反射光強度の関係を求めた.残留モールド厚が薄い場合に測定値が上昇する傾向が存在した.この関係を応用することで測定値から残留モールド厚を求めることが可能であると考えられる.本研究成果を応用したレーザIC開封装置を製作した.共同研究先である日本サイエンティフィック株式会社よりレーザIC 開封装置PL101 として販売されている.
英文要約The relationship between processing condition and processed surface quality is reported in FY2009. In this year, the relationship between intensity of reflected laser and mold thickness to IC is shown to construct mold thickness monitoring system. The laser IC decapsulation machine (PL101) is produced from Nippon scientific Co.,Ltd.
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