成果報告書詳細
管理番号20100000001847
タイトル平成19年度-平成21年度成果報告書 半導体アプリケーションチッププロジェクト(情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発) ビデオCODECチップの研究開発
公開日2011/1/25
報告書年度2007 - 2009
委託先名株式会社テクノマセマティカル
プロジェクト番号P05020
部署名電子・情報技術開発部
和文要約(1)ビデオコーデックコアの開発:低ビットレートで高い画像品質が実現できる新しい画像圧縮技術(TMC-V)の開発に成功した。特に高圧縮しても文字が鮮明に読めるという特徴を持っている。国際標準規格のH.264と比べても2倍以上の圧縮率が実現できる。処理の具体的内容は、まず画像全体を階層構成に分割処理を行う、次に直交変換を行うがその時に画像特長抽出も同時に行っている。その結果圧縮効率が2倍以上に向上した。(2)ビデオコーデック統合チップの開発および試作:ビデオコーデックコア(TMC-V)、を中心にして、メモリコントローラ部、インタ-フェイス部、等の周辺機能を配置したチップ全体仕様の作成および開発を行った。統合チップの開発途中で汎用性を高めるために、H.264のコアもオンチップする方向に変更し、0.13μm-ruleで試作を行った。(3)ボード開発とアプリケーションソフトウエアの開発:ビデオ統合チップの評価と、顧客デモの両方が実施可能なボードを開発し、出来上がってきたビデオ統合チップを搭載して、動作機能検査を行い、問題が無いことが検証できた。また基本機能を制御できるアプリケーションソフトウエアも開発した。(4)超解像スケーラLSIの開発および試作:拡大機能と超解像機能(画質向上)両機能を持っている超解像スケーラLSIを開発し試作を行った。超解像スケーラLSIを評価ボードに搭載して、動作検証が終わっている。世の中には超解像機能、スケーラ機能の両機能をあわせ持ったものは無く、商品化すると効果が大きい。
英文要約Title:Semiconductor Application Chip Project(Development of Semiconductor Application Chip Technology for Information Appliances)Research and Development of a Video CODEC Chip(FY2007–FY2009)Final Report
(1)Development of video CODEC core:We successfully developed TMC-V, a new video compression technology that realizes higher video quality at lower bit-rate. This technology features readable characters even if the video is more compressed in double than H.264, an industry standard CODEC. The compression process divides the whole picture into hierarchical structure, at first, and then performs orthogonal transformation, at second, and extracts factors of characteristics at the same time. As a result, compression efficiency improves more than double.(2)Development and trial manufacture of an unified video CODEC chip:We designed specifications and developed the chip that has the TMC-V, a video CODEC core, and peripherals such as memory controller and interface circuits surrounding the core. In the process of developing the unified chip, we changed to install the H.264 core on the chip for more versatility and decided to use 0.13μm process technology.(3)Design of evaluation board and application software:We designed the implementation board for both evaluation and demonstration. We installed the manufactured chip on the board, tested the functions and verified the workability. We also developed the application software to control the basic functions of the chip.(4)Development and trial manufacture of Super Resolution scaler LSI:We developed and manufactured a Super Resolution scaler LSI that functions both up-size scaler and improving resolution (video quality).We installed the Super Resolution LSI on the evaluation board and verified the functions. Since there is no such LSI as a commercial product in the world with both functions of up-size scaler and improving resolution, we believe it seems to be meaningful.
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