次世代素材等レーザー加工技術開発プロジェクト

事業・プロジェクト概要

事業期間：平成22年度～平成26年度、予算総額：47.05億円
PL：尾形　仁士（技術研究組合次世代レーザー加工技術研究所　研究総括理事）

（平成23年度までは、高出力多波長複合レーザー加工基盤技術開発プロジェクトにて実施。）

高度な加工技術を要するユーザーのニーズに適応したレーザー加工技術を確立するため、高出力な半導体パルスファイバーレーザー技術を開発するとともに、当該レーザー技術を用いて加工難易度が極めて高い炭素繊維強化複合材料の高速・高品位な加工、薄膜太陽電池・フラットパネルディスプレイなどのデバイス表面処理加工、ならびにチタン合金の粉末積層造形加工の基盤技術を開発します。