次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発

事業・プロジェクト概要

　現在、電子ペーパーや携帯電話など情報機器においては、用途の多様化などから、フレキシブル性や軽量化が求められています。また、真空や高温を駆使して多量のエネルギー・資源を消費する既存のデバイス製造プロセスからの脱却を図り、省エネルギー・省資源化への転換が期待されています。このような社会的要求・課題を鑑み、本プロジェクトでは、省エネ・大面積・軽量・薄型・フレキシブル性を実現可能なプリンテッドエレクトロニクスの技術開発を行い、産業競争力の強化と新規市場の創出に貢献します。
　具体的には以下の開発を行います。

プラスチックフィルム基板上に大面積、低欠陥で均一、信頼性の高いTFTアレイ^※を形成するための、低温プロセス、材料（半導体、絶縁体、導体）及び高精度・高速で位置合わせ可能な連続印刷プロセス・装置を開発し、標準的な製造ラインにおいて印刷技術によるTFTアレイが製造可能なことを実証する。
再現性の高い電気的・機械的特性評価法、及び信頼性評価方法を確立し、標準化に向けたデータを収集する。
モデルデバイスとして、プロジェクト内の技術開発成果を用いて電子ペーパー、各種フレキシブルセンサを作製し、プリンテッドエレクトロニクス技術の有効性及び可能性を実証する。

TFTアレイ：薄膜トランジスタをマトリックス状に並べたもので、液晶等の駆動を制御するための回路。

■本プロジェクトにおける技術開発の概要

■技術応用例

基本情報

事業期間・予算額	事業期間：平成22年度末～平成30年度、平成30年度予算：5.0億円 PL：染谷隆夫（東京大学教授）
技術・事業分野	情報インフラ
プロジェクトコード	P10026
担当部署	IoT推進部（TEL：044-520-5211）

詳細資料

最終更新日：2019年4月25日

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