情報インフラ分野の情報

ウラノス・エコシステムの実現に向けた新たな事業に着手します

「スマートマニュファクチャリング構築ガイドライン（第2版）」を公開しました

世界初、超低遅延通信を実現するポスト5G対応半導体チップを開発しました

エキシマレーザ直接加工によるガラス材料への高生産性微細穴貫通（TGV）加工技術を開発しました

世界初、5Gモバイルネットワークの品質劣化を防止するAI技術を開発し、グローバルに提供開始