次世代素材等レーザー加工技術開発プロジェクト
事業・プロジェクト概要
高度な加工技術を要するユーザーのニーズに適応したレーザー加工技術を確立するため、高出力な半導体パルスファイバーレーザー技術を開発するとともに、当該レーザー技術を用いて加工難易度が極めて高い炭素繊維強化複合材料の高速・高品位な加工、薄膜太陽電池・フラットパネルディスプレイなどのデバイス表面処理加工、ならびにチタン合金の粉末積層造形加工の基盤技術を開発します。
■多波長複合レーザーによる切断加工(イメージ図)
■多波長複合レーザーによる加工システム(イメージ図)
基本情報
事業期間・予算額 | 事業期間:平成22年度~平成26年度、予算総額:47.05億円 PL:尾形 仁士(技術研究組合 次世代レーザー加工技術研究所 研究総括理事)
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技術・事業分野 | 材料・製造 |
プロジェクトコード | P10006 |
担当部署 | ロボット・機械システム部 (TEL:044-520-5241) |
詳細資料
- 基本計画(306KB)
- 実施方針:平成26年度版(414KB)
- 実施方針:平成25年度版(410KB)
- 実施方針:平成24年度版(417KB)
- 実施方針:平成23年度版(262KB)
- 実施方針:平成22年度版(169KB)
短期的アウトカム概要(6年間の追跡調査により把握した状況)
【追跡対象企業のPJ終了後6年目のステージ状況】
対象企業数:9社
上市:3、製品化:2、研究・開発を継続中:1、中止・中断:3
最終更新日:2021年4月9日