5G等の活用による製造業のダイナミック・ケイパビリティ強化に向けた研究開発事業
事業・プロジェクト概要
今般の新型コロナウイルス感染症の世界的流行等のサプライチェーン寸断リスクを引き起こす「不確実性」が想定される状況において、サプライチェーンを維持するために柔軟・迅速な対応を行える「企業変革力(ダイナミック・ケイパビリティ)」の強化が重要です。
本事業では、製造現場において、無線通信技術等のネットワークとデジタル技術の活用により、その時々の状況に応じた加工順の組換えや生産設備の変更といった柔軟・迅速に組換え・制御が可能な生産ラインや生産システムの構築や、IT/OTのシームレスなデータ連携によるサイバーフィジカルシステムの構築を通じて、工場の自律的かつ全体最適な稼働を可能とし、製造現場におけるダイナミック・ケイパビリティを強化するとともに、脱炭素化の取組としての生産ライン単位や工場単位での省エネを実現していくことを目指します。
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事業イメージ図
研究開発内容
(研究開発事例)
3Dデジタルツインを活用したデジタル擦り合わせと現場力向上による製造業のダイナミック・ケイパビリティ強化
本事業においてラティス・テクノロジー株式会社は、設計の基本情報である3Dデータを、VRやARといった最新テクノロジーを使って遠隔地間で共有し、サイバー空間とフィジカル空間の高度な融合のもとに製造業におけるDXを推進しています。
仮想空間で3Dモデルと現物や人体を融合して設計・検証作業等を可能にすることで、各作業の正確性の向上、リードタイムの短縮に寄与します。
離れた製造拠点間での仕様擦り合わせ、製造工程の立ち上げ等、現場力を引き出す活用方法を検討するとともに、実用化に向けた普及施策の実証を行い、製造業のダイナミック・ケイパビリティ強化を目指します。
3Dモデルと現物(部品)・人体(手)を、仮想空間で融合したした組立検証
基本情報
事業期間・予算額 | 事業期間:2021年度~2025年度、予算額:6.00億円(2024年度) |
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技術・事業分野 | 情報インフラ |
プロジェクトコード | P21010 |
担当部署 | 半導体・インフラ部 (TEL:044-520-5211) |
詳細資料
最終更新日:2024年7月17日
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