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次世代ファインセラミックス製造プロセスの基盤構築・応用開発

事業・プロジェクト概要

事業期間:2022年度~2026年度、2022年度予算:10億円

Society 5.0(超スマート社会)の実現に向けて、デジタル機器の小型化、高性能化及び高信頼化の要望が高まってきています。今後市場が拡大するエネルギー・IoT 分野や医療・ヘルスケア分野でのデジタル化においても、海外の技術的な追い上げを許さない高い産業競争力と高い世界シェアを確保していく必要があります。

ファインセラミックスの製造プロセスは、原料粉末を成形し焼成する過程で、微構造等の形体や混合状態等の質が変化し、それらの形質変化の情報が製品にほとんど残らないため、リバースエンジニアリングが困難であり、ブラックボックス化されることで強いノウハウを生み出していました。一方で、最適なプロセス条件の設計は「経験と勘」や「製造プロセス間の人的なすり合わせ」に多く頼り、時間をかけて進められてきました。

本プロジェクトでは、一企業では困難な、ファインセラミックスの一連の工程を対象とした製造プロセス技術と計算科学の融合・連携により、次世代のファインセラミックスのプロセス基盤技術を確立するとともに、企業における実用化を支援します。

  • ファインセラミックスのプロセス基盤技術の画像
    ファインセラミックスのプロセス基盤技術

基本情報

技術・事業分野 材料・部材 プロジェクトコード P22005
担当部署 材料・ナノテクノロジー部 (TEL:044-520-5220)

詳細資料

最終更新日:2022年6月1日

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