特定半導体生産施設整備等助成業務
事業・プロジェクト概要
- 特定半導体基金事業
事業期間：2022年度～、予算額：10,670億円（事業期間総額） - 特定半導体利子補給事業
事業期間：2022年度～、予算額：0.3億円（2023年度）
成長戦略実行計画（令和3年6月18日閣議決定）において、デジタル社会を支える高性能な半導体の生産拠点について国内立地を促進し確実な供給体制を構築することが必要であることが示されたことを踏まえ、機構は、経済産業省と緊密に連携し、特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律（令和2年法律第37号）第29条の規定に基づき、特定半導体の生産施設の整備・生産に関する計画を作成し経済産業大臣の認定を受けた事業者（以下「認定事業者」という。）に対して助成金の交付を行い、また、認定事業者に対して貸付けを行う金融機関への利子補給金の支給の業務を行います。
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事業フロー図
（1）特定半導体基金事業
・認定事業者が特定半導体生産施設整備等を行うために必要な資金（特定半導体生産施設整備関係に限る。）に充てるための助成金の交付等
（2）特定半導体利子補給事業
・認定事業者に対して特定半導体生産施設整備等を行うために必要な資金（特定半導体生産施設における生産関係に限る。）の貸付けを行う金融機関への利子補給金の交付等
- 本ページはP22008・P22009のプロジェクトを掲載したページになります。
基本情報
| 技術・事業分野 | 電子デバイス |
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| プロジェクトコード | P22008 |
| 担当部署 | IoT推進部 （TEL：044-520-5211） |
詳細資料
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実施方針：2024年度版（257KB）
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実施方針：2023年度版（145KB）
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実施方針：2022年度版（140KB）
（2）特定半導体利子補給事業
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実施方針：2024年度版（281KB）
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実施方針：2023年度版（140KB）
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実施方針：2022年度版（136KB）
（1）特定半導体基金事業
最終更新日：2024年3月8日