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省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業

事業・プロジェクト概要

情報処理に用いるデバイスの高度化、ICT/IoT社会の到来によるデジタル化の進展、AI等を用いる様々な産業の創出とその基礎となるビッグデータの活用や5G等の新たな情報通信技術・インフラ整備などによりネットワーク上のデータ量が爆発的に増加しています。

増加を続ける情報量がもたらす電力問題に対して、エッジ領域での分散コンピューティングを実現することで、その解決に寄与するのみならず、省エネルギーかつ高性能で、競争力のある半導体・システム技術の実用化を推進することで、我が国のデジタル・半導体産業の再興に繋げてまいります。

本事業では、高度なAI半導体及びシステムを用いることで、我が国が強みを持つ産業領域におけるデジタル化推進に伴う国際競争力の維持・強化に加え、新たな産業基盤の確立に寄与するとともに、増大を続ける情報量の効率的な処理に貢献することを目的とします。

本事業では、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、必要に応じエッジサーバを含む領域で活用するAI半導体及びシステムに関する技術開発を推進するとともに、それらの半導体開発を高速かつ効率的に実施できる設計技術の確立を目標とします。

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    概要説明

研究開発内容

(1)革新的AI半導体・システムの開発

エッジ領域および同領域に紐付くネットワーク環境においてAIを用いた高度なデータ処理を高速かつ高効率に実現するための、AI半導体の開発及びそれを活用するシステムに関する技術開発を行います。

(2)AIエッジコンピューティングの産業応用加速のための設計技術開発

エッジ領域およびエッジ領域に紐付くネットワーク環境において高性能なコンピューティングを実現するために重要となる、異種プロセッサの組合せや、性能を最大限に発揮できるチップ設計を短期間に実現する設計技術の開発を行います。

基本情報

事業期間・予算額 事業期間:2023年度~2027年度、予算額:48.0億円(2024年度)
技術・事業分野 半導体
プロジェクトコード P23015
担当部署 半導体・情報インフラ部 (TEL:044-520-5211)

詳細資料

最終更新日:2024年9月25日

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