株式会社Holoway
次世代半導体パッケージ検査装置の開発及び実証
2025年12月現在
| 所在地 | 創設年 | 創設者名 |
|---|---|---|
| 兵庫県神戸市 | 2023年 | 佐藤 邦弘 |
| パートナーVC | 直近の資金調達ラウンド | 企業価値 |
|---|---|---|
| グロービス・キャピタル・パートナーズ | シリーズA | 2,635百万円 |
- 会社連絡先：非公開
- ホームページ：株式会社Holoway
事業名
ディープテック・スタートアップ支援事業業
研究開発テーマ
次世代半導体パッケージ検査装置の開発及び実証
事業概要
独自のデジタルホログラフィ技術シーズを応用し、AI・自動運転・メタバース等の社会実装に向けて期待が高まる次世代半導体パッケージにおいて求められる測定検査ソリューションを開発する。
事業内容
本研究開発では、独自のデジタルホログラフィ技術を半導体測定検査ソリューションへと昇華させ、高精度と高スループットの両立を実現することによって、加工技術の更なるイノベーション創出とQCD向上が求められる先端半導体プロセスにおける課題解決を図る。
| フェーズ | 事業領域・分野 | 事業年度 | 交付決定額 |
|---|---|---|---|
| STS | 情報・通信 | 2025-2027年度 | 292百万円 |
海外技術実証
| 対象国・地域 | 海外技術実証内容 |
|---|---|
| アジア、アメリカ、ヨーロッパ | ― |
最終更新日：2026年4月21日