国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、「チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業」に係る公募を実施し、ご提案いただいた3件の提案について審査を行い、資料1のとおり実施予定先を決定いたしました。

なお、採択審査委員一覧は、資料2のとおりです。

1. 件名

チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

2. 事業概要

Society 5.0の実現に向けてデジタル化技術を進展させるためには、エッジでの情報処理が不可欠です。情報処理に活用するAI半導体として、高い性能を維持しつつ設計・製造コストの増加を抑制する、ポストムーア技術の一つとしてチップレットと呼ばれる技術への取組が標準化を含め米国を中心に加速しており、日本としても早急な対応が必要になってきています。本事業ではチップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く活用できる基盤技術となることを目標とします。また、外部の協力者等と連携して本事業で構築する設計基盤技術を活用し、汎用性の高いチップレットの開発を進め、その設計資産（回路図やレイアウト情報等）や開発したチップレットなどをIPとして民間企業等が利活用できるように条件等を整備するなど、提供のための仕組み作りを行い、確実な社会実装を目指します。

3. 事業期間

2023年度～2027年度

詳細資料

• 資料1　実施予定先一覧（46KB）
• 資料2　採択審査委員一覧（42KB）

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P23009
事業名	チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
事業分類	研究（委託、共同研究、助成）
対象者	企業（団体等を含む）、大学等
問い合わせ先	IoT推進部 担当者： 芹澤、木村、青柳 E-MAIL：chiplet[at]ml.nedo.go.jp （[at]を@に変えてください）