独自技術による半導体不揮発性メモリIP事業および半導体不揮発性メモリを応用したAIチップ技術開発／株式会社フローディア

当社は独自のSONOS型不揮発性メモリ素子に量子トンネル書き換え方式を適用して128レベルのアナログ書き込み可能なCIM技術を開発しています。この技術をニューラルネットワークに応用する研究を2020年より国立大学法人 九州工業大学と進めてきました。

九州工業大学が代表として提案しているNEDO支援事業に2022年より共同参画することで、CIM技術を応用した超低電力のエッジAIチップの実現に向けた開発を具体的に進めることができています。

当社は半導体メモリを使った電子頭脳を作ることを最終目標にしています。

現在は当社の独自技術である半導体メモリIPを事業の軸としながら、今回の支援事業の中で、半導体メモリ素子によるCIMを使ったエッジAIチップを実現していきます。

支援事業終了後は半導体メモリIPと、エッジAIチップを事業の柱としていきますが、最終的には脳の基本機能である記憶と認知機能を当社技術で実現可能と考えており、人間の脳と同等な電子頭脳の実現を目指します。

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  リザバーコンピューティング（AIの機械学習モデルの一つ）用のテストチップの設計図。これをシリコンチップで製作して実装評価を行います。

本記事は、2022年10月発行の広報誌Focus NEDO No.86に掲載された内容となります。