「SEMICON Japan 2026」への出展に係る会場設営・運営業務

2026年7月30日

概要

件名	「SEMICON Japan 2026」への出展に係る会場設営・運営業務
契約の方式	一般競争入札（総合評価方式）
入札参加資格種類（区分）	役務の提供等（A,B,C）
資格証明書	要
入札公告期間	2026年7月30日 ～ 2026年9月7日
入札説明会の開催有無	あり（参加必須）
提案書の要否	要
提案書の提出期限	2026年9月7日
開札日	2026年9月17日

詳細

1．入札説明会について

当該業務の内容、入札に当たっての具体的な手続、提出する書面等について説明会をオンライン（Microsoft Teams）で開催しますので、説明の内容を理解できる方のご参加をお願いします。

説明会は日本語で行います。

参加希望者は、申込期限までに以下の「説明会に申し込む」から会社名、参加者の氏名、E-mailアドレス及び携帯電話番号をご登録ください。ご登録いただいた方に、専用のリンク及びIDを送付します。参加者は各社2名以内とします。なお、途中参加は認められません。

開催日時：

2026年8月6日（木）15時

申込期限：

2026年8月5日（水）正午

　

説明会に申し込む

2．入札説明書の交付について

入札説明書は入札説明会参加希望者に交付します。入札書のひな形等、入札に当たって必要な書類が含まれていますので、入札への参加を検討される場合は必ず入札説明会へお申し込みください。

その他、詳細については資料欄の入札公告、仕様書をご覧ください。

資料

• 入札公告（737KB）
• 仕様書（1.1MB）

問い合わせ先

契約に関すること

問い合わせはE-mailで受け付けます。E-mailには入札件名、会社名、氏名、電話番号、E-mailアドレスを明記してください。

件名：

【問合せ】「SEMICON Japan 2026」への出展に係る会場設営・運営業務

宛先：

法務部調達契約課　関山

E-mail：

keiyakuka_tender[*]ml.nedo.go.jp
E-mailは上記アドレスの[*]を@に変えて使用してください。

問い合わせ期限：

2026年8月25日（火）正午

仕様に関すること

問い合わせはE-mailで受け付けます。E-mailには入札件名、会社名、氏名、電話番号、E-mailアドレスを明記してください。

件名：

【問合せ】「SEMICON Japan 2026」への出展に係る会場設営・運営業務

宛先：

半導体・情報インフラ部　平井、四ノ宮

E-mail：

hanjo_semicon[*]ml.nedo.go.jp
E-mailは上記アドレスの[*]を@に変えて使用してください。

問い合わせ期限：

2026年8月25日（火）正午