低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト
事業・プロジェクト概要
私たちの暮らしが電力に依存している今日、社会の省エネルギー化や低炭素化には、電力変換の高効率化が必要不可欠であり、そこに用いられるパワー半導体デバイスの更なる活用が期待されています。現在、その材料には主にシリコン(Si)が使用されていますが、その性能向上の更なる追求や、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)等の新材料の活用によって、家電製品から次世代自動車・鉄道・送配電機器まで幅広く搭載されている電力変換器の効率向上や小型化が期待されます。
本事業では、ウエハ、デバイスの更なる高品質化等を図ると共に、自動車、民生機器などアプリケーション毎に要求されるスペックを、最適な材料(Si、SiC、GaN等)、設計技術、実装技術等の組み合わせ、最適な応用システムの構築により実現することを目指しております。
■成果適用のイメージ
基本情報
事業期間・予算額 | 事業期間:2009年度~2019年度、2019年度予算:6.0億円 |
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技術・事業分野 | 半導体 |
プロジェクトコード | P10022 |
担当部署 | IoT推進部 (TEL:044-520-5211) |
詳細資料
- 基本計画(500KB)
- 実施方針:2019年度版(304KB)
- 実施方針:2018年度版(523KB)
- 実施方針:2017年度版(265KB)
- 実施方針:2016年度版(488KB)
- 実施方針:2015年度版(523KB)
- 実施方針:2014年度版(627KB)
- 実施方針:2013年度版(619KB)
- 実施方針:2012年度版(557KB)
- 実施方針:2011年度版(308KB)
短期的アウトカム概要(6年間の追跡調査により把握した状況)
■追跡対象企業のPJ終了後6年目のステージ状況
研究開発項目〔1〕、[1]-[9]
対象企業数:30社
上市:10 製品化:6 研究開発を継続中:13 中止・中断:1
最終更新日:2021年4月9日