第57回新産業技術促進検討会シンポジウム「NEDO『省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業』成果報告会」の開催
2025年6月25日
開催趣旨
情報処理に用いるデバイスの高度化やICT/IoT社会の到来によるデジタル化の進展、AI等を用いる様々な産業の創出とその基礎となるビッグデータの活用、5G等の新たな情報通信技術・インフラ整備などにより、ネットワーク上のデータ量が爆発的に増加しています。急増した情報を活用するためには、ネットワークの末端(エッジ)側で中心的な情報処理を行うエッジコンピューティング等、従来のサーバー(クラウド)集約型から情報処理の分散化を実現することが不可欠です。
NEDOでは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」を実施し、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、AI半導体及びシステムに関する技術開発を推進するとともに、それらの半導体開発を高速かつ効率的に実施できる設計技術の確立を目標とし研究開発を実施してきております。
今回は、このうち2024年度で終了しました「AIエッジコンピューティングの産業応用加速のための設計技術開発」に係るプロジェクトについて、最終成果をセミナー講演及びポスターセッションによりご紹介します。
今後のAIエッジコンピューティングに関連した産業の発展及び社会実装を加速させるきっかけづくりを狙い、AI向け半導体のステークホルダーの方々との交流の場として、エッジでのAI処理に関心のある企業、ユーザー、ハード/ソフトメーカー、研究機関・大学等、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
開催概要
- 〇日時:
- 2025年7月30日(水)13時00分~17時00分
- 〇主催:
- モノづくり日本会議、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
- 〇開催形式:
- リアル開催およびオンライン開催
- 報告会:
- ホールにて開催、オンラインでも配信いたします。
なお、質疑応答につきましては報告会では時間を設けておりませんので、終了後ポスター展示会場の各テーマブースにてお願い致します。
休憩時間中に、講演者との名刺交換や簡単な意見交換をしていただくことは可能です。 - ポスター展示:
- 各テーマの説明員が対応いたします。前室(ホワイエ)にて報告会終了後に開催します。
なお、ポスター展示のオンライン配信はございませんので、予めご承知おきください。 - 〇開催場所:
- 霞が関プラザホール(東京都千代田区霞ヶ関3-2-5 霞が関ビルディング1階)
東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅 徒歩3分
東京メトロ丸の内線・千代田線・日比谷線「霞ヶ関」駅 徒歩5分
東京メトロ銀座線・南北線「溜池山王」駅 徒歩6分
○当日の受付開始時間:12時30分
プログラム
13時00分~13時05分 開会挨拶
- 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
- 半導体・情報インフラ部 部長
- 中野 浩二
13時05分~13時10分 来賓挨拶
- 経済産業省
- 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室 課長補佐
- 西嶋 健人 氏
13時10分~13時15分 省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業について
- 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
- 半導体・情報インフラ部 プロジェクトマネージャー
- 前田 尋夫
13時15分~13時40分 省電力化に向けた次世代ヘテロジーニアスAIデバイスのSW-HW協調設計ツール開発
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
- HPC SoC事業部 SoCハイブリッドコンパイラ部 部長
- 高久 善次 氏
13時40分~14時05分 映像データリアルタイム処理用AIデバイス高位合成ツールの研究開発
- シャープ株式会社
- ソサイエティイノベーション研究所 第四研究室 課長
- 村井 貴行 氏
14時05分~14時30分 万能高位合成と新型汎用データフロー計算機構
- 日本電気株式会社
- インダストリーインフラ統括部 プロフェッショナル
- 中村 寿彦 氏
- 国立大学法人東京大学
- システムデザイン研究センター 上席研究員
- 若林 一敏 氏
- キヤノン株式会社
- システムLSI第二開発部 部長
- 大佐 欣也 氏
14時30分~14時55分 休憩
14時55分~15時20分 CMOS/スピントロニクス融合技術によるAI処理半導体の設計効率化と実証、及び、その応用技術に関する研究開発
- 国立大学法人東北大学
- 電気通信研究所 教授
- 羽生 貴弘 氏
15時20分~15時45分 RISC-Vシステム設計プラットフォームの研究開発
- 国立大学法人東京科学大学
- 工学院 教授
- 一色 剛 氏
- セイコーエプソン株式会社
- 技術開発本部 課長
- 寺島 真秀 氏
- 株式会社デンソー
- SoC開発部 担当部長
- 伊藤 雅之 氏
- 京都マイクロコンピュータ株式会社
- 東京オフィス ゼネラルマネージャ
- 辻 邦彦 氏
- 株式会社OTSL
- 事業開拓本部 Embedded System事業開拓部 事業部長
- 山野 幸夫 氏
- 国立大学法人東京大学
- システムデザイン研究センター 教授
- 池田 誠 氏
15時45分~15時50分 閉会挨拶
- 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構
- 理事
- 西村 知泰
15時50分~17時00分 ポスター展示
- 株式会社アイシン
- 株式会社OTSL
- 株式会社デンソー
- キヤノン株式会社
- 京都マイクロコンピュータ株式会社
- 国立大学法人東京科学大学
- 国立大学法人東京大学
- 国立大学法人東北大学
- シャープ株式会社
- セイコーエプソン株式会社
- 日本電気株式会社
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
参加申込方法
事前登録を下記公式サイトから行ってください。
- 【参加費】無料
- 【申込締切】
- 会場参加:7月28日(月)正午
- オンライン参加:セミナー終了まで
- 個人情報の取り扱いについて
取得した個人情報は、セミナーの参加申し込みに関する連絡等に利用します。また、モノづくり日本会議及び国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構が開催するセミナーのご案内等に利用することがあります。なお、ご提供いただいた個人情報は上記の目的以外で利用することはありません。(但し、法令等により提供を求められた場合を除きます。)
問い合わせ先
半導体・情報インフラ部担当者:前田、村山、野村
E-MAIL:shoeneai-symposium(at)nedo.go.jp (at)を@に変えてください。