予告「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」の公募について（予告）

2022年10月25日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集する予定です。

対象者、開始予定日など公募概要はこちら

募集事業について

1.事業内容

（1）概要

NEDOでは、省エネエレクトロニクス製品の製造基盤を強化することを目的に、「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」を行います。具体的な調査内容は以下通りです。

• 〔1〕先端半導体パッケージに係る製造装置の現在の技術・市場動向及び将来予測（10年後以降）
• 〔2〕先端半導体パッケージに係る製造に関連する製造技術／材料の開発動向及び将来予測（10年後以降）

（2）事業期間

NEDOが指定する日から2023年3月31日（金）まで

（3）公募期間

2022年11月上旬以降の予定です。

2.応募方法等

公募要領等の詳細は公募開始日にNEDOのホームページに掲載します。

3.その他

応募状況等により、公募期間を変更することがあります。公募期間を変更する場合には、NEDOホームページにてお知らせいたします。

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P21009
事業名	省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業 （先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査）
事業分類	調査等
対象者	企業（団体等を含む）
公募開始予定日	2022年11月上旬

問い合わせ先

IoT推進部 パワエレG
担当者：髙島、野村、功刀
TEL：044-520-5211 E-MAIL：power_e@nedo.go.jp