本公募「チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業」に係る公募について

2023年2月27日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集致します。本事業の応募を希望される方は、下記に基づき御応募ください。

なお、本事業は、2023年度の政府予算に基づき実施するため、予算案等の審議状況や政府方針の変更等により、公募の内容や採択後の実施計画、概算払の時期等が変更される場合があります。

募集事業について

1.事業内容

（1）概要

Society 5.0の実現に向けてデジタル化技術を進展させるためには、エッジでの情報処理が不可欠です。情報処理に活用するAI半導体として、高い性能を維持しつつ設計・製造コストの増加を抑制する、ポストムーア技術の一つとしてチップレットと呼ばれる技術への取組が標準化を含め米国を中心に加速しており、日本としても早急な対応が必要になってきています。本事業ではチップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く活用できる基盤技術となることを目指します。

（2）事業期間

2023年度～2027年度

2.説明会

下記のとおり、当該委託業務及び提案公募に係る内容、契約に係る手続き、提案書類等についての説明会をオンラインで開催しますので、応募を予定される方は可能な限り参加してください。

なお、説明会は日本語で行います。参加希望の企業等は、所属機関名、氏名、連絡先（TEL及び電子メールアドレス）を2023年3月6日（月）正午までにE-mailでIoT推進部担当者（chiplet@ml.nedo.go.jp）まで御連絡ください。（様式は問いません）。返信にてオンライン説明会の接続情報をお送りします。

• 日時：2023年3月7日（火）11時00分～正午
• 場所：オンライン（Microsoft Teamsを予定）

3.応募方法等

本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードし、必ず受付期間内に以下のweb入力フォームから必要情報の入力、提案書類および関連資料のアップロードまで行ってください。ほかの方法（持参・郵送・FAX・メール等）による応募は受け付けません。提出期限直前は混雑する可能性がありますので、余裕をもって提出してください。

Web入力フォーム

受付期間：2023年2月27日（月）～2023年3月29日（水）正午

契約約款はこちらを御参照ください。

4.その他

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

資料

• 公募要領（376KB）
• 基本計画（206KB）
• 2023年度実施方針（130KB）
• 別添1：提案書作成上の注意、表紙、本文（125KB）
• 別添2：研究開発成果の事業化計画書（47KB）
• 別添3：研究開発統括責任者候補研究経歴書及び研究開発責任者経歴書の記入について（63KB）
• 別添4：ワーク・ライフ・バランス等推進企業に関する認定等の状況について（20KB）
• 別添5：情報管理体制等の確認票の記入について（47KB）
• 別添5 補足：情報管理体制等の確認票（研究・実証事業用）（15KB）
• 別添6：その他の研究費の応募・受入状況（21KB）
• 別添7：本プロジェクトにおける知財マネジメント基本方針（660KB）
• 別添8：本プロジェクトにおけるデータマネジメント基本方針（162KB）
• 別添9：契約に係る情報の公表について（73KB）
• 別添10：安全保障貿易管理への対応状況について（22KB）

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P23009
事業名	チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
事業分類	研究（委託、共同研究、助成）
対象者	企業（団体等を含む）、大学等
公募期間	2023年02月27日～2023年03月29日

問い合わせ先

IoT推進部
担当者： 芹澤、木村、青柳
E-MAIL：chiplet[at]ml.nedo.go.jp （[at]を@に変えてください）