国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に係る公募を実施し、ご提案いただいた5件について審査を行い、詳細資料の実施予定先一覧のとおり実施予定先を決定いたしました。

事業内容

（1）概要

第4世代移動通信システム（4G）と比べてより高度な第5世代移動通信システム（5G）は、現在各国で商用サービスが始まっていますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G（ポスト5G）は、今後、スマート工場や自動運転といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されます。

NEDOは、本事業において将来的に、ポスト5G情報通信システムで用いられる先端半導体を国内で製造できる技術を確保するため、以下の開発に取り組みます。

〔2〕先端半導体製造技術の開発（助成）
（b）先端半導体の後工程技術（More than Moore技術）の開発

先端半導体製造プロセスのうち後工程に係る製造技術（More than Moore技術）の開発を実施します。
具体的には、以下のテーマについて公募を行いました。
（b3）実装基板共通実装技術

（2）事業期間

原則、研究開発開始から5年（60カ月）以内

参考

経済産業省のWebサイトにも実施予定先決定の結果を掲載しています。

• 経済産業省のWebサイト

詳細資料

• 実施予定先一覧（115KB）

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P20017
事業名	ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発
事業分類	研究（委託、共同研究、助成）
対象者	企業（団体等を含む）、大学等
問い合わせ先	IoT推進部 ポスト5Gプロジェクト推進室 担当者：杉山、児山、稲葉、佐藤 E-MAIL：post5G_semicon@ml.nedo.go.jp