国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」に係る公募を実施し、ご提案いただいた1件の提案について審査を行い、以下のとおり実施予定先を決定いたしました。

1. 件名

省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査

2. 事業概要

NEDOでは、省エネエレクトロニクス製品の製造基盤を強化することを目的に、「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」を行います。具体的な調査内容は以下の通りです。

• 〔1〕先端半導体パッケージに係る製造装置の現在の技術・市場動向及び将来予測（10年後以降）
• 〔2〕先端半導体パッケージに関連する製造技術／材料の開発動向及び将来予測（10年後以降）

3. 実施予定先

三菱UFJリサーチ＆コンサルティング株式会社

4. 事業期間

2022年度

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P21009
事業名	省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業 （先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査）
事業分類	調査等
対象者	企業（団体等を含む）
問い合わせ先	IoT推進部 パワエレG 担当者：髙島、野村、功刀 TEL：044-520-5211 E-MAIL：power_e@nedo.go.jp