「CEATEC 2024」への出展

日時：

2024年10月15日（火）～18日（金）各日10時00分～17時00分

場所：

幕張メッセ 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
NEDOブース小間番号：ホール5 General Exhibitsエリア 5H102

主催：

一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）

共催：

一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会（CIAJ）
一般社団法人ソフトウェア協会（SAJ）

公式サイト：

CEATEC 2024

事前登録：

CEATEC 2024 入場事前登録

NEDOブースでは、「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、「AI＆先端半導体」「次世代コンピュータ」「モビリティ&インフラ」の3つのカテゴリーに沿って、各プロジェクトの実施者が、最新の研究開発内容と成果について展示を行います。

AI＆先端半導体

展示タイトル	プロジェクト参画機関	資料
先端半導体パッケージ評価プラットフォーム “JOINT2”	（株）レゾナック　ほか	パネル（6.6MB）
映像処理用AIデバイス高位合成ツール	シャープ（株）、常翔学園、大阪工業大学	パネル（1.9MB）
自動車向けSW-HW協調設計ツール開発	ルネサスエレクトロニクス（株）	パネル（7.2MB）
RISC-Vシステム設計プラットフォーム	東京科学大学、セイコーエプソン（株）、（株）デンソー、京都マイクロコンピュータ（株）、（株）OTSL、東京大学	パネル（7.2MB）
新型データフロー計算機構と万能高位合成	日本電気（株）、東京大学、キヤノン（株）、NECプラットフォームズ（株）、南山学園南山大学、東京農工大学	パネル（6.1MB）
CMOS／スピントロニクス融合AI半導体	東北大学、日本電気（株）、（株）アイシン	パネル（7.1MB）

次世代コンピュータ

展示タイトル	プロジェクト参画機関	資料
量子コンピュータの社会実装に向けて	日本電気（株）、（国研）産業技術総合研究所	パネル（1.2MB）
高性能レザバーコンピューティングによる識別	（株）セック	パネル（6.7MB）

モビリティ＆インフラ

展示タイトル	プロジェクト参画機関	資料
移動体向けエッジAIデジタルツインを実現するCBM	（株）テクノアクセルネットワークス	パネル（5.2MB）
対話型AIメンテナンス支援システム	（株）リョーワ	パネル（2.9MB）
人流解析・マネジメントとスマートビルの連携による賑わい創出	scheme verge（株）、清水建設（株）	パネル（9.5MB）
3次元空間情報基盤によるデジタルツイン社会の未来	宇宙サービスイノベーションラボ事業協同組合、（株）ゼンリン、LocationMind（株）、Intelligent Style（株）、スウィフト・エックスアイ（株）	パネル（11.6MB）

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ポスト5Gから次世代の情報通信システムの実現に向けた最先端の要素技術やデバイスについて、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に携わった企業・大学から、研究開発事業の成果について紹介します。

日時・場所：

10月15日（火）13時30分～16時00分　幕張メッセ　201会議室（200名収容）

報告内容：

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の研究開発項目〔1〕
ポスト5G情報通信システムの開発（6テーマ）
「研究開発の概要、成果、成果を用いた社会実装イメージ」

本事業やテーマの概要は以下のリンク先をご参照ください。

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業