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第1回「立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発」(中間評価)分科会

委員会概要

日時 平成22年8月9日(月) 10時30分~17時25分
場所 大手町サンスカイルーム D会議室 朝日生命大手町ビル27階
担当部室 評価部
FAX 044-520-5162
公開の可否 原則公開
プロジェクトコード P08009

資料

配布資料
 
資料1-1
資料1-2
資料2-1
資料2-2
資料2-3
資料2-4
資料3-1
資料3-2
資料3-3
資料3-4
資料3-5
資料4
資料5-1
資料5-2
  • 事業原簿(非公開資料)
資料6-1
資料6-2
資料7-1
  • プロジェクトの詳細説明資料(非公開資料)
    多機能高密度三次元集積化技術
資料7-2
  • プロジェクトの詳細説明資料(非公開資料)
    三次元回路再構成可能デバイス技術
資料7-3
  • プロジェクトの詳細説明資料(非公開資料)
    複数周波数対応通信三次元デバイス技術
資料8

その他資料