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本公募「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」に係る公募について

2021年2月5日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下「NEDO」という。)は、下記事業の実施者を一般に広く公募いたします。

  • 応募状況等により、公募期間を延長する場合があります。
更新情報
2021年4月8日 【期間延長】
・以下の開発テーマについて、提案書類の提出期限について、2021年4月19日(月)正午まで延長いたしました。既に提案書を提出済みであっても、期間内に再提出することができます。 
 (b1)高性能コンピューティング向け実装技術
・web入力フォームのアクセス集中に伴い、提出先URLを更新しました。
2021年4月7日 ・「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業費助成金交付規程」を2021年3月31日に改定いたしました。
詳細はこちらをご確認ください。
内容にご不明点がある場合は、問い合わせ先にご連絡ください。
・資料「(様式第1)提案書フォーマット」内の「【参考】(様式第1「9.申請者の概要」を記載時に参照ください。)」を更新しました。
2021年3月24日 資料欄に「公募に関するQ&A」を追加しました。
2021年3月3日 公募要領の修正および別添3資料名を変更いたしました。

募集事業について

1.事業内容

(1)概要

第4世代移動通信システム(4G)と比べてより高度な第5世代移動通信システム(5G)は、現在各国で商用サービスが始まっていますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G(以下、「ポスト5G」)は、今後、工場や自動車といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されます。

NEDOは、本事業において将来的に、ポスト5G情報通信システムで用いられる先端半導体を国内で製造できる技術を確保するため、以下の開発に取り組みます。詳細は下記資料欄の研究開発計画をご参照ください。

〔2〕 先端半導体製造技術の開発(助成)
(b)先端半導体の後工程技術(More than Moore技術)の開発
パイロットラインの構築等を通じて、先端半導体製造プロセスのうち後工程に係る製造技術(More than Moore技術)の開発を実施します。具体的には、以下のテーマについて公募します。
(b1)高性能コンピューティング向け実装技術
(b2)エッジコンピューティング向け実装技術

(2)事業期間

研究開発開始時点から原則5年(60カ月)以内

2.応募方法等

本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードし、必ず受付期間内に次のWeb入力フォームから必要情報の入力と提出書類及び関連資料のアップロードを行ってください。他の方法(持参・郵送・FAX・メール等)による応募は受け付けません。提出期限直前は混雑する可能性がありますので、余裕をもって提出してください。

web入力フォームのアクセス集中に伴い、提出先URLを変更しております。

3.交付規程

交付規程はこちらをご参照ください。

4.その他

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

資料

募集要項

技術・事業分野 ネットワーク/コンピューティング
プロジェクトコード P20017
事業名 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発
事業分類 研究(委託、共同研究、助成)
対象者 企業(団体等を含む)、大学等
公募期間 2021年02月05日~2021年04月19日
問い合わせ先 IoT推進部 ポスト5Gプロジェクト推進室
担当者:佐々木、佐藤、稲葉、塚越
E-MAIL:post5G_semicon@ml.nedo.go.jp

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