本公募「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」に係る公募について

2022年11月8日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集致します。本事業の応募を希望される方は、下記に基づき御応募ください。

募集事業について

1.事業内容

（1）概要

NEDOでは、省エネエレクトロニクス製品の製造基盤を強化することを目的に、「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業／先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査」を行います。具体的な調査内容は以下の通りです。

先端半導体パッケージに係る製造装置の現在の技術・市場動向及び将来予測（10年後以降）
先端半導体パッケージに関連する製造技術／材料の開発動向及び将来予測（10年後以降）

（2）事業期間

NEDOが指定する日から2023年3月31日（金）まで

2.説明会

当該公募の内容、契約に係る手続き、提出する書類等についての説明会をオンラインで次の日程により開催いたします。説明は日本語で行います。出席希望の企業等は、所属機関名、出席者氏名、出席者の連絡先（TEL及び、電子メールアドレス）を2022年11月14日（月）正午までに電子メールにて問い合わせ先までご連絡ください（様式は問いません）。返信にてオンライン説明会の接続情報をお送りします。

＜説明会の日時＞

日時：2022年11月15日（火）11時～正午
場所：オンライン（Microsoft Teamsを予定）

3.応募方法等

本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードし、必ず受付期間内に以下の「Web入力フォーム」から必要情報の入力、提案書類および関連資料のアップロードを行ってください。ほかの方法（持参・郵送・FAX・メール等）による応募は受け付けません。提出期限直前は混雑する可能性がありますので、余裕をもって提出してください。

Web入力フォーム
受付期間：2022年11月8日（火）～2022年11月29日（火）正午

契約約款はこちらをご参照ください。

4.その他

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

資料

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P21009
事業名	省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業（先端半導体パッケージに係わる製造装置（関連する製造技術／材料を含む）に関する調査）
事業分類	調査等
対象者	企業（団体等を含む）
公募期間	2022年11月08日～2022年11月29日
問い合わせ先	IoT推進部パワエレG 担当者：髙島、野村、功刀 TEL：044-520-5211 E-MAIL：power_e@nedo.go.jp