本公募「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に係る公募について

2021年1月8日

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集します。

• 応募状況等により、公募期間を延長する場合があります。

募集事業について

1.事業内容

（1）概要

第4世代移動通信システム（4G）と比べてより高度な第5世代移動通信システム（5G）は、現在各国で商用サービスが始まっていますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G（ポスト5G）は、今後、工場や自動車といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されます。

NEDOは、本事業において将来的に、ポスト5G情報通信システムで用いられる先端半導体を国内で製造できる技術を確保するため、以下の開発に取り組みます。詳細は下記資料欄の研究開発計画をご参照ください。

〔2〕 先端半導体製造技術の開発（助成）

本公募では、パイロットラインの構築等を通じて、先端半導体製造プロセスのうち前工程に係る製造技術（微細化（More Moore）技術）の開発を実施する事業を公募します。

具体的には、2nm以降のプロセスノード^※1の先端半導体において求められる高性能な露光・微細加工技術、成膜技術、アニール技術、エッチング技術、洗浄技術等のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる製造・プロセス技術等を開発するとともに、パイロットラインの構築等を通じて、微細加工を施した実ウェハーによる製造装置の評価・検証を実施し、国内に無い先端性を持つロジック半導体の製造技術を確立します。

※1 IEEEのIRDS（International Roadmap for Devices and Systems）2020中の「Logic industry “Node Range” labeling （nm）」における「2.1」以降を意味する。

（2）事業期間

原則、研究開発開始から5年（60カ月）以内

2.説明会

新型コロナウイルスの影響を考慮し、公募説明会は行いません。本事業の内容及び契約に関するご質問等は問い合わせ先までご連絡下さい。

3.応募方法等

本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードしてください。

4.交付規程

交付規程はこちらをご参照ください。

5.その他

本公募では、過去のNEDO研究開発プロジェクトの実績調査をいたします。詳細については、資料欄「NEDO研究開発プロジェクトの実績調査票の記入について」をご覧ください。

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

資料

• 研究開発計画（令和3年1月7日改定）

• 2020年度実施方針（234KB）
• 公募要領（476KB）
• （様式第1）提案書フォーマット（283KB）
• （別紙1）提案書フォーマット（研究体制表）（35KB）
• （別紙2）提案書フォーマット（積算）（41KB）
• （別添1）主任研究者研究経歴書（51KB）
• （別添2）NEDO研究開発プロジェクトの実績調査票（43KB）
• （別添3）利害関係の確認について（36KB）
• （別添4）提案概要説明資料（152KB）
• （参考資料1）追跡調査・評価の概要（178KB）
• （参考資料2）e-Rad補足説明資料（1.3MB）
• 提案書類受理票（54KB）
• 公募に関するQ＆A（1月28日更新）（405KB）

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P20017
事業名	ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発
事業分類	研究（委託、共同研究、助成）
対象者	企業（団体等を含む）、大学等
公募期間	2021年01月08日～2021年02月18日

問い合わせ先

IoT推進部 ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業推進室
担当者：佐々木、佐藤、稲葉
E-MAIL：post5G_semicon@ml.nedo.go.jp