国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下「NEDO」という。）は、下記事業の実施者を一般に広く募集致します。本事業の応募を希望される方は、下記に基づき御応募ください。

募集事業について

1.事業内容

（1）概要

世界的な半導体不足の中、我が国の半導体自給力に対する関心は一層強くなっております。これは半導体製造技術より派生したMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）に関しても同様であり、半導体・デジタル産業戦略においても必要性を言及されています。また、IoT社会の到来により、エッジ領域において高度なセンシング技術の需要が増しており、MEMSの活路は広がりつつあります。本調査は情報処理・半導体製造基盤等の周辺技術が豊熟すると予測される、2035年頃の社会実装を想定したMEMSセンシングデバイスの仕様を明確化し、NEDOに報告・提言することを目的とするものです。

（2）事業期間

NEDOが指定する日から2025年3月31日まで

2.説明会

当該公募の内容、契約に係る手続き、提出する書類等についての説明会をオンライン開催いたします。説明は日本語で行います。

出席希望の方は、以下のURLから所属機関名、出席者氏名、出席者の連絡先（電子メールアドレス）について御登録願います。

登録の電子メールアドレス宛に説明会の接続情報をお送りします。

登録URL:

公募説明会参加登録フォーム

登録締め切り：

2024年2月26日（月）15時まで

＜説明会の日時＞

日時：

2024年2月27日（火）13時30分から14時30分

会場：

オンライン（Microsoft Teamsを予定）

※説明会終了後に説明資料、当日のQ＆Aについては、本ページに掲載する予定です。

3.応募方法等

本ページ最下の資料欄から必要な書類をダウンロードし、必ず受付期間内に以下の「web入力フォーム」から必要情報の入力、提案書類および関連資料のアップロードを行ってください。ほかの方法（持参・郵送・FAX・メール等）による応募は受け付けません。提出期限直前は混雑する可能性がありますので、余裕をもって提出してください。

Web入力フォーム

受付期間：

2024年2月16日（金）～2024年3月15日（金）正午

契約約款はこちらをご参照ください。

4.その他

公募情報に関するお知らせはNEDO公式Twitterにて随時配信しております。ぜひフォローいただき、ご活用ください。

資料

• 公募要領（692KB）
• 仕様書（562KB）
• 提案書類（198KB）
• 情報管理体制等確認票（調査事業用）（12KB）
• 契約に係る情報の公表について（101KB）
• 2023年度実施方針（491KB）
• 基本計画（558KB）

募集要項

技術・事業分野	ネットワーク／コンピューティング
プロジェクトコード	P16007
事業名	高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発
事業分類	調査等
対象者	企業（団体等を含む）、大学等
公募期間	2024年02月16日～2024年03月15日
問い合わせ先	IoT推進部 担当者：遠藤、永井 E-MAIL：ai-chip.mems[at]ml.nedo.go.jp（[at]を @に変えてください）